大咖谈芯

第523期 | 二十年砺造传感芯｜沃天科技：从航天、工业到汽车领域的国产进阶之路

第522期 | 不用标定的气体传感器，凭什么敢说能用15年？

第521期 | 周期变局之下：谁是半导体上游隐形赢家？

半导体产业正处于 AI 驱动的算力扩张周期，资本支出集中流向英伟达、存储厂商及上游关键设备与材料供应商。测试设备商爱德万（Advantest）及 TOTO、味之素等在静电卡盘、高端封装基板材料领域的垄断地位，使其成为此轮红利的主要受益者。中国半导体国产化在低端领域进展显著，但在光刻胶、高端设备零部件等核心环节仍高度依赖海外，且需警惕重复建设导致的低端产能过剩。先进封装技术正由晶圆厂主导，推动了材料与工艺的范式转移。长期来看，AI 算力需求将持续支撑行业增长，预计未来十年半导体市场将保持约 10% 的年化增长率，行业周期性波动在 AI 重资产计算模式下将呈现出新的演进逻辑。

第520期 | 7年后再访存储老兵：行业逻辑大反转！

半导体产业正经历从摩尔定律驱动向物理瓶颈驱动的深刻变革。DRAM 作为存储器行业的基石，其先进制程的边际效应递减，导致供应端面临严峻的物理限制，而 AI 应用的爆发式增长则将 HBM 从边缘产品推向算力瓶颈的核心。计算架构的未来在于存算一体化与定制化设计，通过 AI 辅助设计缩短开发周期，并借鉴生物学系统中的生态平衡逻辑，解决能耗与数据带宽的根本矛盾。存储器行业不再仅仅依赖单一的周期性波动，而是进入了由数据增长驱动的长期指数级需求阶段，未来计算系统将向更精妙、更紧密整合的生物化结构演进。

第519期 | EDA创业，活下去比宏大叙事更重要！

第518期 | 跨过光子芯片产业化鸿沟：CHIPX 如何让科研成果走出实验室

第517期｜金宏气体打通氦气供应链：特气赛道上的一场双向奔赴

第516期 | 从3 天缩短到10 分钟！碳化硅大尺寸切割迎来工艺革命

第515期 | 氧化镓国产并跑时代：第四代半导体的发展机遇与落地挑战

第514期|先进封装爆火！2.5D/3D堆叠EDA，能否成为芯片国产替代新核心？

第513期 | 英伟达SST定标AI供电！碳化硅迎新增量，国产IDM卡位窗口期

第512期 | 奇梦达落幕，长鑫崛起！亲历者亲诉国产半导体二十年突围之路

中国集成电路产业的自主可控与技术转化正处于关键转型期。清华无锡研究院集成电路创新服务平台主任周德金博士指出，2008 年经济危机是国内存储产业起步的契机，为后续技术积累奠定了基础。当前科研成果转化面临 “认知鸿沟”，学术界侧重论文与职称，而产业界追求产品化与产值，周期错配导致大量专利难以落地。随着 AI 技术浪潮席卷，半导体竞争格局发生深刻变化，行业正从单纯的制造工艺追赶转向应用驱动的创新。中国凭借强大的应用开发能力，有望在计算光刻等 AI 融合领域实现换道超车，缩短与全球顶尖水平的差距。

第511期 | 谷歌OCS的“关键镜子”，国内已量产上千颗！

第510期 | 韬定律的“隐形地基”：大马士革工艺如何撑起纳米级芯片互连？

第509期|3000亿电子洁净赛道爆发！跨界新玩家华康洁净如何破局？

第508期|对话Luceda：被广立微收购后，硅光设计工具“化学反应”开始了吗？

第507期 | 垄断三十年：国产气体纯化设备能否跟上先进制程？

第506期 | 零失效+高交付！晶能领跑车规碳化硅主驱赛道

第505期 | 73年“国家队”不只有设计：揭秘中国电子院AI时代的进化之路

第504期 | 光刻气稍有偏差，光刻机可能“罢工”！听听一线光刻气供应的实操门道