半导体产业正处于 AI 驱动的算力扩张周期,资本支出集中流向英伟达、存储厂商及上游关键设备与材料供应商。测试设备商爱德万(Advantest)及 TOTO、味之素等在静电卡盘、高端封装基板材料领域的垄断地位,使其成为此轮红利的主要受益者。中国半导体国产化在低端领域进展显著,但在光刻胶、高端设备零部件等核心环节仍高度依赖海外,且需警惕重复建设导致的低端产能过剩。先进封装技术正由晶圆厂主导,推动了材料与工艺的范式转移。长期来看,AI 算力需求将持续支撑行业增长,预计未来十年半导体市场将保持约 10% 的年化增长率,行业周期性波动在 AI 重资产计算模式下将呈现出新的演进逻辑。
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