大咖谈芯

第503期 | 从5%到100%再到全球化：电子特气的千亿巨头梦还有多远？

第502期 | 卡塔尔断供、全球氦气缺口30%！中国贫氦如何自救？

第501期｜一公斤几百万？揭秘芯片背后的同位素

第500期｜HBM引爆晶圆键合！一位CTO的复盘与预言

晶圆键合技术在 HBM（高带宽内存）及 3D 堆叠工艺中扮演着核心角色，是提升算力芯片数据传输效率的关键。键合过程不仅要求极高的对准精度，还需在材料特性、应力管理及清洗工艺等复杂约束下寻求最优平衡，被形象地比作 “带着镣铐跳舞”。随着 AI 算力需求的爆发，键合技术正从高端芯片向 MEMS、光学等领域广泛渗透。国产设备厂商正通过与晶圆厂深度协同研发，打破国外巨头的技术垄断，缩短交期并实现工艺突破。50V 公司 CTO 蔡维伽指出，半导体产业的未来在于开放的供应链生态，通过务实的工艺适配与持续的技术积累，国产厂商正逐步在垂直封装领域建立核心竞争力。

第499期 | 48V系统上车元年：配电芯片市场爆发前夜，国产厂商如何切进英飞凌的蛋糕？

第498期 | 对话上扬软件吕凌志博士：25年服务150座工厂，国产CIM的"长期主义"样本

第497期 | 从“安全刚需”到“全景交互”：车载HUD如何引爆千亿市场？

第496期 | 全球首发红外AEB，睿创微纳让红外技术装上车、船和机器人！

第495期 | 六项指标四项第一！微牌科技：用真实数据"喂"出的AI，才是工业级大脑

第494期 | 高德红外布局智能汽车，子公司轩辕智驾以红外“热感应之眼”护航出行

第493期 | 汽车软件降本80%不是梦！看图形化工具链如何破解开发困局

第492期 | 半导体材料的“新周期”：是机会，还是又一次“卡脖子”？

第491期 | 从“卖全球”到“扎根全球”，中国汽车出海如何构筑信任“底座”？

第490期 | 从光伏到半导体，湿电子化学品这个“隐形角色”为何能影响芯片良率？

第489期 | AI 大模型上车如何不烧钱？破解车端算力浪费的方案来啦！

第488期 从“没人敢用”到拿下全球900+客户！国产划片机龙头和研科技突围之路

第487期为何说探针卡是芯片良率的生死判官？揭秘芯卓国产替代背后的20年卧薪尝胆

第486期 | 告别“野蛮生长”：碳化硅价值回归，1000万颗芯片背后的生存逻辑

2025 年是碳化硅产业重构的关键期，行业竞争已从单纯的器件参数比拼转向系统价值创造能力的较量。面对价格大幅回落与市场洗牌，企业需通过严苛的成本管控与工艺优化实现生存。深圳艾诗特科技有限公司品牌总监姚培俊指出，企业应通过纵向深耕高性能车规级模块，横向拓展光储充及 eVTOL 等新兴领域，以平台化设计应对市场波动。随着 AI 数据中心对 800V 平台需求的增长，国产碳化硅厂商正通过技术迭代与定制化服务，在局部领域实现与国际巨头的并跑。未来，碳化硅产业的赢家将取决于能否在材料一致性、封装可靠性及系统级解决方案上建立核心壁垒，实现从单一卖货向价值链综合竞争的转型。

第485期|攻克 500℃高温栅网变形难题：国产离子源实现突破，稳定性提升 30%！

第484期 近30年传感器老兵，揭秘薄膜铂温度传感器攻坚之路