大咖谈芯

第483期丨不局限汽车赛道！迈来芯押注机器人触觉传感器新增长极

第482期 | 不止卖芯片！北京君正 “计算 + 存储 + 服务” 一体化，赋能端侧 AI 落地

第481期丨拒绝红海厮杀，30年美资传感器Merit Sensor凭何征服高端市场？

第480期|当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？

本期《芯片揭秘》节目邀请到科意半导体全球副总裁、中国区董事长徐若松，探讨了在 AI 算力需求增长和摩尔定律逼近极限的背景下，3D 封装技术的重要性以及 ALD 设备在 CoWoS 和 3D NAND 等先进封装中的应用。徐总分享了科意半导体在相关领域的技术布局和解决方案，并分析了不同商业模式的半导体设备公司如何应对周期性风险。此外，还讨论了外资设备厂在华本土化策略以及与国产替代的关系，强调了技术创新和服务的重要性，以及科意半导体在中国市场的发展和人才培养。

第479期|磁传感器出货20亿颗，纳芯微正走向新的高度

第478期|对话启云方袁夷——解码电子工程EDA的“连接价值”与自主破局

第477期|从模仿到出口，揭秘深圳格芯光学检测设备成为业内龙头之路

第476期|车规芯片出货量 top1， 赛卓电子凭什么突围？

第475期|温湿压一芯搞定！MEMS Vision 温湿压三合一ASIC传感器来啦！

第474期|三年布局，万片产能：华鑫微纳的MEMS国产化路径

第473期|对话铌奥光电蔡鑫伦董事长，揭秘铌酸锂光芯片从技术突围到产业破局

第472期|光芯片爆发在即，谁将掌握“泼天的富贵”？

第471期|从城配到多场景，九识智能L4自动驾驶商用的探索之路

第470期|对话压缩机阀片全球龙头，揭秘兰光精密30年隐形冠军之路

第469期|独家对话灵明光子总经理侯昌韬，传感器已过车规，助推车载激光雷达加速降本

第468期|AI+传感器，将引发哪些变化与挑战？

第467期|不随大流，深耕细分赛道的华羿微电如何用中低压MOS筑牢汽车芯片竞争力

第466期|中鼎恒盛：高压隔膜压缩机的国产“顶流”逆袭

第465期|3nm制程突破：新莱应材如何用气体管控破局半导体洁净“卡脖子”?

第464期|承接恩智浦积淀，借国产化破局，瑞能半导体全球双榜领先