芯片制造有多难？金属互联竟是关键一环！大马士革工艺如何撑起AI算力？听二十年行业老兵拆解芯片制造背后的硬核逻辑。

02:14 从工艺到设备，二十年的老兵心得分享！

04:23 探访半导体产业：大马士革工艺技术的创新与突破

06:28 化学加工与材料科学的结合

08:47 国产化与国际友商的差距分析

11:00 半导体材料与设备：协同合作，降低成本，创造机遇

13:13 追求卓越，永不止步：半导体行业的未来展望

15:30 特种材料化学清洗技术：半导体行业的关键工艺之一

17:39 金属互联工艺设备：门槛高、成本高，但带来的机遇与挑战！

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第510期 | 韬定律的“隐形地基”：大马士革工艺如何撑起纳米级芯片互连？

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