543.【財經時事放大鏡】光禁 x 高壓、晶片、Memory TAM 比天高

近期科技產業供應鏈面臨多重變數，日本地震對半導體產能影響有限，整體恢復狀況可控。美國聯邦通訊委員會擬限制中國製光通訊模組進口，雖市場預期將帶動非中國供應鏈受惠，但產能轉移與基板供應仍需時間應對。記憶體產業受惠於 AI 需求，HBM 與 DRAM 處於供不應求狀態，廠商透過調整規格與配置以緩解瓶頸。此外，AI 基礎設施帶動功率半導體需求爆發，PMIC 與 MOSFET 市場規模預計至 2030 年將顯著擴張，相關設計與元件規格的結構性轉變，成為推動產業成長的核心動力。AI 驅動的算力需求持續推升記憶體與電源管理晶片的價值，產業正處於正向循環的成長階段。