544.【財經時事放大鏡】OCP 趨勢觀察

OCP 峰會揭示了 AI 基礎設施的關鍵技術演進，特別在電力架構、散熱與光通訊領域。AMD 指出 CPU 與 GPU 運算比例已趨向 1:1，反映架構轉型需求。電力方面，NVIDIA 明確定義從 480VAC 過渡至直流電的時程，帶動 PDU 與特定高容值 MLCC 電容需求激增。液冷散熱技術因金屬加工與焊接工藝難度，成為供應鏈關鍵瓶頸。光通訊作為提升 AI 頻寬的核心，正透過 OCP 開放標準加速發展，逐步取代傳統銅傳輸。台積電先進封裝技術持續推進，雖產能壓力漸緩，但市場仍密切關注其供需平衡與技術迭代速度。鴻海則透過高度自動化與垂直整合，積極搶佔 AI 機櫃市場份額，顯示供應鏈關係與技術執行力成為競爭核心。