542.【達人聊產業】先進封裝良率守護者！AOM 遍尋晶圓 defect ft. 倍利科黃建中總經理

半導體先進封裝技術的演進，帶動了對高精度量測設備的需求，AOM（自動化光學量測）因能處理複雜堆疊結構中的翹曲（Warpage）問題，成為檢測關鍵。倍利科技總經理黃建中指出，相較於傳統 AOI，AOM 具備更高的放大倍率與精密平台設計，能有效解決先進封裝製程中的微小瑕疵檢測。倍利科技透過光機電軟體整合，成功切入晶圓製造與封測大廠供應鏈。此外，該公司將影像處理與 AI 演算法核心技術延伸至醫療領域，開發出 LDCT 肺部影像分析系統，並取得美國 FDA 與台灣 TFDA 認證，展現跨產業技術應用的競爭力。未來倍利科技將持續深耕先進封裝檢測，並透過 AI 模型迭代優化，應對矽光子等新興製程帶來的檢測挑戰。