2. HotChips观察 - 算力架构变化/Jalapeno/英伟达挑战

计算架构正从通用型向专有型硬件快速转型，以应对大模型训练与推理的效率瓶颈。HotChips 大会展示了软硬结合的整体设计趋势，通过 PD 分离、AFD 分离及数据流精细化调整，实现计算资源的灵活调配。OpenAI 的 Jalapeno 模型标志着 AI 深度参与芯片设计的时代到来，自动化设计流程不仅大幅缩短了周期，还催生了人类难以解读的底层内核代码。这种 “AI for AI” 的趋势削弱了 CUDA 的护城河，迫使英伟达在维持市场领先地位的同时，必须应对下游大厂转向定制化 ASIC 带来的效率挑战。未来的计算竞争将不再仅仅依赖单一硬件规格，而是取决于软硬件协同的深度与定制化效率。