要站在光里，不要光站在这里——光互联入门

AI 算力规模化的核心瓶颈已从单芯片性能转向互联技术。随着内存成本高企，系统架构正通过减少内存容量、增加机柜互联来优化成本结构。互联技术分为从 scale in 到 scale across 的四个层级，其中铜与光的界限由物理损耗决定，并非简单的技术替代，而是基于经济与功耗的动态平衡。产业链价值呈哑铃型分布，上游光芯片与 DSP 掌握定价权，中游模块组装则面临激烈的规模竞争。英伟达通过对 Lumentum、Coherent、Marvell 及 Corning 的战略投资，不仅锁定了关键产能，更深度参与了底层架构设计，标志着互联已成为 AI 基础设施竞争的战略高地。