半导体与 AI 基础设施市场正处于资金轮动期,投资者应保持耐心,避免盲目追高。记忆体价格飙升已对 AI 产业产生显著影响,迫使厂商寻求 CXL 技术与光学传输方案(如 NPO/CPO)以提升集群效能并降低成本。目前市场资金在 CSP、软体与硬体间频繁切换,估值偏高的软体股缺乏基本面支撑,而硬体端如 Santech 等公司在高速传输领域展现出明确的成长动能。面对期中选举前的不确定性,采取分批布局、逢低买入的策略优于短线投机,应持续关注供应链产能与技术路径的演进,以基本面作为长期投资的核心依据。
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