光模块作为 AI 数据中心光电转换的核心组件,正受益于算力需求激增带来的价值通胀。网络传输效率已成为系统性能提升的关键瓶颈,推动了光模块从 800G 向 1.6T 等更高带宽的快速迭代。虽然 CPO(共封装光学)作为终极解决方案在减少信号损耗方面具有优势,但目前仍与可插拔方案共存。中国厂商在全球光模块制造领域占据七成以上份额,具备显著的生产与设计优势,但核心 DSP 芯片等上游环节仍依赖海外供应。投资者应关注 AI 模型商业化进展及算力支出确定性,同时警惕技术路径颠覆、竞争格局恶化及 AI 产业迭代不及预期等风险。
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