过去很多年，中国芯片产业的发展，总带着一种强烈的紧迫感。尤其是2018年之后，随着技术封锁和供应链限制出现，“芯片”从一个专业话题，变成了大众都关心的国家战略产业。

那几年，我们反复听到先进制程、光刻机、7纳米、5纳米、EUV……几乎所有讨论最终都会回到同一个问题：中国什么时候能追上最先进的芯片制造水平？

但后来大家逐渐意识到，如果只是沿着别人走过的路追赶，很难真正掌握主动权。更重要的是，支撑全球半导体产业60多年的摩尔定律，也正在逼近物理和成本的双重边界。

所以真正值得追问的是：如果不能只靠把晶体管做得更小，算力还能靠什么继续增长？

最近华为提出的“韬定律（Tau Law）”，正是在这样的背景下诞生的。

它不再只盯着制程节点，而是把目光放到整个计算链路的效率上——从晶体管、电路、芯片，到系统和数据中心，重新思考哪里还能降低时延、提升算力。换句话说，它试图把半导体竞争，从“谁做得更小”拉回到“谁把系统做得更快、更高效”这一本质问题。

有人把它理解为一次工程创新；也有人认为，这是中国半导体产业第一次尝试从“追赶规则”走向“制定规则”。

无论最终结果如何，它都代表着一个重要变化：中国芯片产业讨论的重点，正在从“还能不能追上”，逐渐变成“能不能走出另一条路”。

本期节目，我们邀请到长期跟踪全球半导体产业的中欧科技战队基金经理宋巍巍，一起聊聊：

·“韬定律”到底是什么？
·它为什么可能比摩尔定律更接近芯片产业的本质？
·在AI算力时代，中国半导体产业链会迎来哪些重估？

聊天的人

宋巍巍，中欧科技战队基金经理

杨广钊，特邀主持人

时间轴：

Part1 韬定律为什么突然刷屏？

00:21 一夜刷屏的“韬定律”，为什么让半导体产业重新沸腾？

01:04 韬定律的核心：买芯片不是买制程，而是买计算能力

02:30 摩尔定律塑造了过去60年的科技世界：芯片变小、成本下降、算力提升

03:24 摩尔定律遇到两堵墙：物理上做不小，经济上做不起

04:56 先进制程越来越贵，为什么反而让科技变成少数巨头的游戏？

Part2 从“做得更小”到“跑得更快”：韬定律到底颠覆了什么？

06:50 芯片系统的四个层级：晶体管层、电路层、芯片层、系统层，每一层都能降低时延

09:06 韬定律触及了半导体行业的第一性原理

11:08 韬定律的革命性：不再死磕晶体管层，而是重排优先级

15:00 中国芯片产业的“成人礼”：从追赶制程到寻找新路

16:47 打破“无芯”质疑：当7纳米做到极限，“逻辑折叠”成为新的突破口

17:55 逻辑折叠为什么像“盖楼”：把信号从绕远路，变成坐电梯

19:55 逻辑折叠和3D封装最大的区别：堆叠的是逻辑，而不只是芯片

23:17 从追赶摩尔定律到定义新规则，韬定律意味着什么？

25:12 韬定律和摩尔定律最大的区别：从线性增长到台阶式跃迁

26:59 成本曲线反向交叉：韬定律真正的长期优势在哪里？

Part3 AI算力时代，韬定律会重估哪些产业链？

28:34 AI芯片的“扇出困境”：算力增长太快，带宽和供电跟不上

29:49从边缘到上下表面：逻辑折叠让供电、带宽和算力重新匹配

30:40 数据中心里的韬定律：统一总线、光互联和三维系统架构如何降低时延

32:28 韬定律如果跑通，全球半导体格局可能从“单极垄断”走向“双极竞争”

34:16 韬定律的三条受益线：晶圆制造、先进封装、芯片设计

名词解释：

韬定律（Tau Law）：以降低全链路时延（τ）为目标，通过晶体管层、电路层、芯片层和系统层协同优化提升算力效率。

τ（Tau）：希腊字母“τ”，代表信号在计算链路中的总延迟（Total Delay）。从数据发出到计算完成所消耗的全部时间，都属于τ的一部分。韬定律的核心目标就是持续降低τ。

摩尔定律（Moore's Law）：由 Gordon Moore 提出。大致指芯片上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，而单位计算成本持续下降。过去60多年，整个信息时代都建立在摩尔定律之上。

RC传播延迟（RC Delay）：R代表电阻（Resistance）。C代表电容（Capacitance）。当芯片中的导线越来越细、越来越长时，电信号在传输过程中会受到电阻和电容影响，导致传播速度变慢。这就是RC传播延迟。很多时候即使晶体管本身已经足够快，芯片整体性能仍然会受到RC延迟限制。这也是先进制程越来越难提升性能的重要原因之一。

晶体管密度（Transistor Density）：单位面积内能够放置多少个晶体管。摩尔定律时代，提升性能最重要的方法就是不断提高晶体管密度。

逻辑折叠（Logic Folding）：通过三维堆叠逻辑电路缩短信号路径，不依赖先进制程即可提升芯片性能。

混合键合（Hybrid Bonding）：实现多层晶圆垂直连接的核心工艺，是逻辑折叠的重要基础。

TSV（Through Silicon Via）：硅通孔技术，用于芯片垂直互联。

扇出困境：扇出是指一个输入信号被分配到多个输出通道或设备的过程，扇出困境是指在计算机系统中的数据分发和传输中面临的困境。

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54.韬定律刷屏：当摩尔定律“撞墙”，中国芯片如何寻找新路？

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