EP15-春节AI商战一触即发，Clawdbot爆火带来的启发，26年新的硬件机会

2026 年 2 月初的 AI 产业链呈现出模型架构优化、应用层获客竞争与硬件算力短缺并存的态势。DeepSeek 通过 OCR 与知识外挂技术提升模型效率，Kimi 则凭借 K2.5 及 Agent Swarm 实现多模态与任务并发突破。国内互联网大厂利用春节档期，通过红包与生活服务联动抢占 AI 入口，腾讯与阿里正通过组织架构整合提升交付能力。硬件层面，GB300 芯片的普及推动了算力跃迁，多模态数据爆发式增长导致存储需求激增，DRAM 与 NAND 价格持续上涨。此外，PCB 电路板因高技术壁垒及关键原材料短缺，正成为继光模块后的下一个算力硬件瓶颈。整体而言，AI 产业已从单纯的算力堆叠转向追求工程效率与实际变现能力的深度博弈。