470.【台股美股提款機】封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤：26~27 年有望重返成長

這集財報狗 Podcast 由威宇和小鄭共同主持，首先回答聽眾關於先進封裝 Bonder 在地化廠商均華和縮特的問題，小鄭認為均華已在台積電先進封裝佔有一席之地，但能否切入 Bonder 仍不確定；縮特在 Bonder 方面更直接，但尚未成為台積電主要供應鏈。接著，他們分析了三大 Bonder 業者上半年營收表現，指出整體表現平淡，主要因營收比重多在非 AI 市場。小鄭提到車用及工業市場復甦緩慢，可能影響傳統封裝設備需求。他們重點討論了無助焊劑 TC Bonder，認為是先進封裝的下一代共識，並分析了庫力索法、韓美半導體、ASMPT 等公司的動向與優劣勢。最後，他們也談到 Hybrid Bonder 在邏輯晶片領域的成長潛力，尤其是在台積電的 SOIC 封裝和金背供電技術的推動下，預計明年先進封裝將迎來顯著成長。