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全球半導體產業正處於史上最瘋狂的擴產期，AI 需求推動產值提前在 2026 年挑戰一兆美元大關。應用材料公司集團副總裁余定陸指出，半導體技術演進需仰賴材料創新，例如以鉬（Molybdenum）取代鎢（Tungsten）以降低電阻，以及透過化學機械研磨（CMP）技術實現製程平坦化。面對 AI 晶片尺寸不斷擴大，產業正積極開發面板級封裝（Panel-level packaging）以突破晶圓尺寸限制。余定陸強調，半導體產業的成功並非單打獨鬥，而是仰賴「共同創新」（Co-Innovation）的生態系。儘管臺積電積極佈局亞利桑那廠，但臺灣獨特的供應鏈聚落與高品質工程人才具備高度不可複製性，這也是臺灣在全球半導體競爭中維持關鍵霸主地位的核心...