575.【台股美股提款機】晶圓代工產業：消費性市場疲軟無礙需求上修，2027 持續供不應求

晶圓代工產業正經歷 AI 驅動的結構性轉變。高效能運算（HPC）需求強勁，年成長率達 83%，有效掩蓋消費性電子產品的疲軟。隨著 HBM 技術演進，作為訊號介面的 Base Die 複雜度提升，迫使製程從 DRAM 廠自製轉向台積電的 3 奈米先進製程，預計 2027 年後將佔據顯著產能。同時，成熟製程因產能轉移至先進節點，加上伺服器配套晶片需求激增，呈現供不應求態勢，足以抵銷消費性市場下滑的影響。整體而言，AI 帶動先進與成熟製程全面供需緊繃，預期此榮景將延續至 2027 年上半年。