#795. 2045 年的计算机芯片会是什么样子？

AI 算力需求激增对半导体制造提出史无前例的挑战。英特尔工艺开发负责人 Chris Auth 探讨了先进制程（如 14A）的良率提升与创新平衡，强调在摩尔定律演进中，通过全环绕栅极（GAA）晶体管、背面供电技术及高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机的协同，实现性能突破。行业正从单纯的尺寸微缩转向材料科学与 3D 堆叠架构的复杂创新，如混合键合技术显著提升了芯片间通信密度。然而，设备供应短缺与高昂的固定成本成为扩产瓶颈，行业正从横向分工模式向 “虚拟垂直整合” 转型，以应对 AI 模型公司对算力的巨大需求。