EP156 - 半導體展深度訪談：先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能

AI 與半導體產業正處於技術轉型的關鍵期，荷蘭科技企業在先進封裝、矽光子、量子計算及能源穩定領域展現了突破性創新。FononTech 利用「脈衝列印」技術取代傳統打線封裝，大幅提升晶片連接效率；MicroAlign 開發 MEMS 裝置精準校準光纖陣列，解決矽光子傳輸中的訊號損失難題；Orange Quantum Systems 針對量子晶片開發非破壞性測試方案，突破低溫環境下的量測瓶頸；HITEC Power Protection 則透過飛輪儲能技術，為 AI 資料中心提供毫秒級的電力穩定保障，確保高負載運算期間的電力連續性。這些技術創新共同解決了 AI 算力擴張帶來的封裝、傳輸、測試與能源挑戰，為產業邁向自動化與高效能運算奠定基礎。