563.【財經時事放大鏡】SEMCON 細看：材料、設備、對位平台與FOPLP

半導體產業正經歷顯著的技術與資本配置轉型。Google 策略性縮編消費性電子部門以集中資源於 AI 發展，反映了終端市場的資源排擠效應。SEMICON 展會揭示了封測廠（OSAT）資本支出大幅成長，推動了鑽石散熱板、碳化矽應用及 FOPLP（扇出型面板級封裝）等技術的商業化進程。特別是針對 800V 高壓電源管理晶片，FOPLP 展現出成本與整合優勢，成為設備商的研發重點。此外，台積電導入 High-NA EUV 曝光機，顯示先進製程在追求成本效益與大型光罩拼接技術上的關鍵突破。整體而言，產業正透過異質整合與先進封裝技術，積極應對算力提升與散熱需求的嚴峻挑戰。