549.【台股美股提款機】玻璃基板產業展望與競爭格局

玻璃基板在先進封裝領域的應用正成為焦點，主要用於克服傳統有機載板在大尺寸封裝下的翹曲問題。玻璃具備優異平整度與可客製化的熱膨脹係數，能支援更精細的電路佈線，但同時面臨易碎、鑽孔加工難度高、金屬附著力差及檢測技術變革等挑戰。產業預計 2027 年小量導入，2028 至 2029 年邁向商業化量產。供應鏈涵蓋玻璃製造商、面板供應鏈及載板業者，其中 TGV（玻璃穿孔）技術的加工與金屬化是競爭最激烈的環節。隨著 AI 運算需求提升，玻璃載板將與面板級封裝相輔相成，成為未來高速傳輸與大面積封裝的關鍵技術。