张小珺商业访谈|对华为半导体首席科学家廖恒的5小时访谈：一部昇腾史、18层宝塔与全球芯片恢弘30年史诗｜ B站 x WAIC AI会客厅

全球半导体产业经历了从 CPU 计算到通信基础设施的双重演进，并在 AI 浪潮下步入第三个繁荣周期。华为昇腾首席科学家廖恒指出，半导体产业链如同 “18 层宝塔”，从底层材料到顶层应用需深度协同。面对地缘政治带来的断供挑战，华为坚持不 “抄作业”，通过软硬件协同设计（Co-design）与编译器优化，构建自主可控的算力体系。当前算力竞争的核心已从单纯的制程微缩转向存储带宽、互联效率及系统级能效的极致平衡。随着 AI 推理需求超越训练，算力架构正向 “统构” 转型，通过稀疏化激活与算子融合，在物理约束下实现性能突破。中国半导体产业凭借充沛的人才供给与应用场景优势，正通过全产业链布局，在复杂国际环境下探索出一条差异化的技术演进路径。