E191 AI四大半导体新方向：技术、机会与泡沫 | David x 方亮

半导体行业正处于技术演进的核心转折点，超透镜、玻璃基板、混合键合与碳化硅成为驱动未来发展的关键方向。超透镜通过微纳光学结构实现镜头模组的芯片化，显著提升集成度；玻璃基板凭借高刚性与低热膨胀系数，有效解决大算力芯片封装中的翘曲难题，是未来大尺寸封装的可行解；混合键合通过无凸块连接技术大幅提升 IO 密度，成为高性能芯片堆叠的关键路径；碳化硅则在高压功率电子领域持续迭代，正加速从 6 英寸向 8 英寸产能过渡。这些技术虽处于不同的产业化阶段，但共同构成了后摩尔时代提升算力与传输效率的核心逻辑，其商业化落地进程取决于技术成熟度与成本效益的平衡。