
Prev
Next
本期直播聚焦第三季美股展望,分析聯準會貨幣政策框架轉變,並從總經角度評估金髮經濟格局。重點探討雲端服務供應商(CSP)資本支出趨勢,指出儘管市場預期保守,但實際調研顯示 2027 年資本支出年增率仍達 30%,尤以 Google 供應鏈及記憶體、HDD、MLCC 等硬體需求最具成長潛力。此外,分析 AI 伺服器供電架構升級帶動的被動元件需求,以及 Physical AI 時代下 BlackBerry QNX 操作系統的護城河價值。最後透過問答環節,深入剖析半導體設備、光通訊及各類硬體零組件的市場競爭與投資策略,強調應關注具備技術門檻與結構性成長動能的供應鏈環節。
Outlines
Part 1: 總經框架、政策與通膨監測
Part 2: AI 基礎設施、晶片與硬體趨勢
Part 3: 供應鏈細節、技術答疑
Part 4: 市場估值、投資策略與紀律
Sign in to continue reading, translating and more.
Open full episode in Podwise