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光模块产业正经历从低速电信市场向高速 AI 算力市场的深刻转型。随着数据传输需求激增,封装工艺与系统级交付能力成为决定厂商竞争力的核心壁垒,头部企业凭借与云大厂的深度绑定占据市场主导。尽管面临跨界竞争,但上游电芯片与高端光芯片的产能垄断有效抑制了同质化过剩。技术演进正推动产业向硅光及 CPO 架构迭代,这一变革不仅重塑了利益格局,使价值链向英伟达、博通等算力架构定义者及晶圆代工厂集中,也迫使传统光模块厂商必须通过深耕底层封装或转型外置光源业务以寻求生存空间。未来,产业话语权将由掌握底层半导体制造与核心物理技术的玩家牢牢把控。
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