535.【財經時事放大鏡】CoPoS x Glass core

CoPoS 技術透過將圓形晶圓轉為方形面板，提升封裝效率，但伴隨而來的翹曲問題需透過精密設備解決。玻璃基板作為載體或核心，雖具備訊號傳輸與熱膨脹係數可調的優勢，但其鑽孔與鍍銅製程難度高，且易碎特性對夾取與傳送設備提出新要求。隨著先進封裝整合 HBM 等高價元件，製程良率管控至關重要，帶動檢測設備需求攀升。目前產業焦點集中於解決方形面板的對焦與邊界確認，以及後段製程中各節點的檢測覆蓋率，這不僅是技術升級，更涉及供應鏈設備商的重新洗牌與佈局。