73. 要相信光！支撑AI算力的光芯片

光芯片作为 AI 算力集群的核心传输底座，正随算力需求爆发迎来技术变革。传统铜连接已触及物理极限，光通信凭借高带宽、低功耗特性，成为支撑万卡集群的关键。长光华芯副总经理吴征林指出，光芯片已跃升为高速互联中最核心的组件，产业需通过 IDM 模式构建 “圈链共生” 生态，以应对技术迭代与产能挑战。未来三年，行业将进入整合洗牌期，通过并购打造龙头企业以实现资源集聚。AI 不仅是算力需求的驱动力，更通过 “科技平权” 重塑竞争格局，要求从业者在深耕专业领域的同时，具备战略视野与跨界整合能力，以应对硬科技领域的长期竞争。