Vol.91 芯片撞了墙，韬定律登场：半导体的下一条路在何方？

芯片制造正面临摩尔定律失效后的物理极限，频率、密度与散热墙成为制约发展的核心瓶颈。行业重心已从单纯的制程微缩转向先进封装与立体堆叠技术，即所谓的 “韬定律”。通过 Chiplet（小芯片）、HBM（高带宽内存）及逻辑芯片垂直折叠，厂商试图在不突破物理极限的前提下提升算力密度。尽管逻辑芯片的垂直堆叠面临散热与设计复杂度的巨大挑战，但这是绕过光刻机制程限制、实现性能跃升的必然路径。目前，行业正通过异构集成与先进封装工艺，在成本、良率与性能之间寻求平衡，以应对 AI 与高性能计算对算力的迫切需求。微电子专家大河马指出，随着平面制程逼近亚纳米极限，通过垂直空间换取性能将成为未来二十年半导体产业的主流技术演进方向。