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Next半導體產業的先進製程與高良率仰賴精確的材料分析技術。宏康科技董事長謝詠芬博士指出,材料分析涵蓋可靠度測試、失效分析、影像解析、表面分析及化學分析五大領域,是從晶圓製造、封裝到系統整合的關鍵環節。隨著製程邁向奈米級,穿透式電子顯微鏡等高階設備成為必要工具。針對矽光子技術,電訊號與光訊號的整合測試面臨極高挑戰,需針對客戶特殊設計量身打造分析架構。宏康科技透過全球化佈局,在多地建立實驗室以貼近客戶需求,並堅持僅提供影像與結構分析,不介入客戶製程機密,確保技術服務的專業性與保密性。
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