台積電CoPoS卡在哪裡?新材料、新製程的關鍵轉折 ft.余定陸｜阿榕伯胡說科技 Ep.75

全球半導體產業正處於史上最瘋狂的擴產期，AI 需求推動市場規模預計於 2026 年提前突破一兆美元。應用材料公司集團副總裁余定陸指出，面對先進製程如 Gate-All-Around (GAA) 與先進封裝 CoPoS 的技術轉折，設備廠必須透過「高速協同創新」與客戶深度對接，縮短研發週期。半導體製程不僅要求材料創新，更需解決如 CMP 平坦化等物理瓶頸。台積電之所以能成為全球霸主，源於其勇於嘗試新技術的企業文化與「大聯盟」生態系，這種高度協作的模式在亞利桑那等海外廠區面臨供應鏈在地化與人才融合的挑戰，難以完全複製。