EP09 : CoWoS十年風霜磨一劍，開拓AI半導體新時代 ! Ft. 中央研究院院士、前台積電研發副總經理 余振華

半導體產業在摩爾定律趨緩的背景下，面臨物理極限與研發成本激增的挑戰，迫使技術發展轉向系統整合。臺積電卓越科技院士余振華指出，先進封裝技術如 CoWoS，透過晶圓級封裝解決了傳統封裝在大尺寸與高密度晶片上的良率瓶頸。CoWoS 雖在初期面臨長達五年的市場冷淡期，但隨著雲端運算與 AI 算力需求爆發，成為支撐生成式 AI 發展的關鍵基礎。技術演進從最初的加法（Interposer）逐步轉向減法（InFO 與 SoIC），不僅延續了摩爾定律的效能提升，更透過異質整合創造出超越單一晶片的運算效能，確立了先進封裝在後摩爾時代的核心地位。