高带宽内存(HBM)已成为 AI 时代的战略资源,韩国凭借三星与 SK 海力士在 DRAM 制程与封装工艺上的垄断,率先捕获了 AI 造富红利。中国存储产业正处于突围关键期,长鑫存储通过多重曝光技术与专利布局,在 DRAM 领域撕开了缺口。存储芯片不仅是产业防弹衣,更是决定 AI 主权的核心,中国需通过华为昇腾、长鑫存储及封测厂的协同,构建国产 AI 生态联盟以应对技术封锁。这波红利将沿着产业链向设备、材料及封测环节扩散,成为中国半导体在 AI 时代争夺定价权与利润分配权的决战点。
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