《展會直擊 2026 Touch Taiwan》志聖 x 永光｜AI 帶動先進封裝熱潮！直擊 FOPLP 與玻璃基板關鍵材料技術

2026 Touch Taiwan 展會聚焦先進封裝與矽光子技術，展示面板級封裝與玻璃基板製程的關鍵突破。G2C Plus 聯盟成員志聖、均豪與東捷提供一站式解決方案，透過翹曲抑制設備、3D 檢查與雷射玻璃切割技術，協助供應鏈克服製程良率挑戰。同時，永光化學針對面板級扇出型封裝與車用顯示需求，開發低溫固化光阻與高遮光材料，並透過在地化研發與化學品回收技術，落實 ESG 減碳目標。這些技術整合不僅提升晶片生產效率與精準度，更藉由強化供應鏈韌性與綠色製程，為半導體與顯示器產業構建更穩固的技術護城河。