印刷電路板(PCB)產業受惠於 AI 伺服器與低軌衛星等新興應用,擺脫過去十年成長停滯的困境,迎來產業大翻身。隨著晶片運算速度提升,電路板需具備更高密度與精確度,以滿足龐大的資料傳輸需求,促使產業技術規格全面升級。金像電憑藉在伺服器板領域的長期耕耘,成為 AI 浪潮下的指標廠商;華通則透過轉型布局低軌衛星與光模組板,展現穩健成長動能;欣興作為 IC 載板龍頭,持續投入高額資本支出與先進製程研發,積極追趕國際競爭對手。儘管市場能見度高,但隨著股價攀升,投資人仍須留意資本支出帶來的折舊壓力,以及 CoWoS 封裝技術演進對載板需求可能造成的結構性影響。
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