都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？

DUV 光刻机在芯片制造中依然占据核心地位，承担了约 90% 的生产任务。尽管 EUV 技术处于前沿，但 DUV 凭借极高的经济效益、成熟的维护体系以及对汽车、存储等芯片的广泛适用性，仍是市场主力。ASML 通过 “全景光刻解决方案” 持续挖掘 DUV 潜力，重点在于提升套刻精度（overlay）与晶圆产量。通过引入钻石涂层晶圆台、预测性与反馈性补偿机制，以及结合电子束量测与计算光刻技术，DUV 在 3D 集成与 2D 微缩路径上不断突破物理极限。这种战略协同不仅优化了芯片生产的良率与效率，也与 EUV 形成了互补，共同支撑起半导体行业的技术图谱。