504.【台股美股提款機】晶圓代工追蹤：先進製程 2026 年供不應求加劇，成熟製程 8 吋優於 12 吋

本期播客主要探討了晶圓代工產業的現狀與未來趨勢，特別關注 AI 發展對不同製程的影響。節目將晶圓代工分為先進製程、8 吋成熟製程和 12 吋成熟製程三個層面進行分析。其中，臺積電在先進製程領域因 AI 需求持續增長而供不應求，資本支出也大幅增加。8 吋成熟製程受益於 AI 電源管理 IC 的需求增加和產能轉移，供需狀況有所改善。然而，12 吋成熟製程主要應用於消費性電子產品，受記憶體價格上漲和消費性需求疲軟的影響，前景相對悲觀。此外，節目還討論了消費性邏輯 IC、半導體設備和半導體材料等相關產業鏈的展望。