半導體產業已成為左右全球局勢與科技發展的核心,其製造過程高度依賴跨國技術整合,包含美國的 EDA 設計工具、荷蘭的 EUV 曝光機及日本的光阻劑等關鍵環節。面對美國針對先進製程(如 3 奈米以下 GAA FET 與 14 奈米以下設備)的出口管制,中國半導體產業正加速尋求自主化突破。為了延續摩爾定律,業界透過開發環繞式閘極電晶體、原子層沉積技術及 3D 先進封裝,在有限空間內提升晶片效能。此外,AI 運算需求推動了專用硬體架構的演進,如 Google 的張量處理單元(TPU)透過脈動陣列優化矩陣運算,大幅提升機器學習效率,顯示晶片設計正從通用架構轉向針對特定 AI 任務的深度優化。
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