S7 Vol.17 中科四合黄冕：后摩尔时代，一家半导体公司的差异化生存法则

本期创业内幕节目采访了中科四合的黄冕，该公司专注于板级扇出封装技术，为功率芯片和模组提供解决方案。黄冕介绍了公司的技术优势，即通过板级扇出封装技术，实现功率芯片和模组的大散热、低内阻、低电感和高集成度，满足大功率、大电流的需求。中科四合选择从消费电子市场的 TVS 产品入手，通过量产验证技术，逐步拓展到工业、通信和汽车等领域。公司总部位于深圳，在厦门海沧区设有制造基地，并受益于当地政府对半导体产业的支持。黄冕强调了公司专注、坚持和四方合力的企业文化，并表示中科四合持续招募人才，特别是在厦门制造基地。