孔廟旁的隱形冠軍志聖，陪跑CoWoS十年怎麼熬的?｜決策者·聽天下

台灣半導體先進封裝技術的崛起，帶動本土設備供應鏈的轉型與升級。志聖工業總經理梁又文分享公司如何從傳統印刷電路板設備商，透過核心技術延伸與跨產業佈局，成功切入台積電 CoWoS 供應鏈。面對單一企業規模受限的困境，志聖與均豪、均華組成 G2C 聯盟，透過資源整合、技術分工與單一窗口服務，建立客戶信任並克服漫長的研發沉默期。此模式解決了中小企業在半導體產業中缺乏規模效應的痛點，更將台灣設備產業的競爭策略從單純的成本導向，轉向追求高附加價值的技術深耕。這場產業升級不僅是技術挑戰，更是透過聯盟合作與領導力，在高度不確定的市場環境中創造價值的新典範。