349.【財經時事放大鏡】專搞玻璃！中介、基板與 FOPLP

這一期播客節目介紹了面板級封裝技術和 Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) 封裝方法的差異，並討論了它們在半導體行業中的應用和發展前景。同時也探討了晶片尺寸增大的原因以及供應鏈在選擇封裝方式和材料方面的不同路線。還介紹了一種新興技術 FANOPLP 以及玻璃基板在矽光子技術中的應用。這一期節目給聽眾帶來了對面板級封裝技術的全面了解，並提醒他們在相關投資中要小心謹慎。