519.【財經時事放大鏡】Event Trade？台積電 & Google

金管會放寬基金持有台積電上限至 25%，引發市場策略性配置討論。半導體產業正朝向專業化分工，台積電技術論壇揭示 CoWoS 先進封裝演進，以滿足 AI 運算對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。Google TPU 架構的演變顯示訓練與推論硬體需求已出現分歧，透過 BullFly 網路拓撲優化推論效率，反映出 AI 晶片設計的複雜度提升。愛德萬測試設備產能持續擴張，進一步印證 AI 晶片測試需求居高不下。儘管市場對 AI 前景保持樂觀，但隨著技術門檻提高與長短料風險，投資人仍需審慎評估成長動能，避免盲目追高。