AI 算力增长与光互连带宽之间存在显著的 “10 倍差距”,光互连已成为制约 AI 集群扩展的核心瓶颈。随着算力规模向万卡级别演进,传统的铜缆连接在带宽和距离上已达物理极限,必须转向硅光子技术及光电深度集成方案。在 “scale up” 等架构演进中,可插拔模块、NPO 及 CPO 等技术路线并行,旨在平衡功耗、密度与维护性。此外,光交换机(OCS)的应用正重塑数据中心架构,通过建立端到端光路径提升传输效率。光互连不再是简单的配件,而是算力中心不可替代的组成部分,未来需通过半导体化集成与生态协同,实现算力与连接的共生优化,以支撑 AI 算力的持续爆发。
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