這一期播客節目介紹了Amkor公司及其在封裝行業中的地位,探討了臺灣在Amkor全球業務中的角色,並對CoWos先進封裝技術的發展和應用、2.5D和3D封裝技術的發展與應用、CoWos封裝技術的現狀和挑戰以及臺積電在先進封裝領域的領先地位等與封裝相關的知識進行了深入的介紹,並對先進封裝產業的發展趨勢與挑戰、半導體未來的發展趨勢及車用電子和AI伺服器對半導體業的影響等話題進行了討論。
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