AI 算力爆发驱动数据中心供电架构向高压、高密度转型,碳化硅(SiC)凭借高导热、高耐压及低损耗特性,成为提升电源转换效率与功率密度的核心材料。数据中心正通过 800V 直流配电及固态变压器(SST)简化供电链路,实现 98% 以上的转换效率。在先进封装领域,碳化硅作为热界面材料或中介层,有效解决了高端 GPU 模块在高功率运行下的散热与机械应力难题。产业链正加速向垂直整合模式演进,通过 8 英寸衬底量产及 PVT 生长工艺优化,旨在降低制造成本。随着 2030 年市场规模预计突破 200 亿美元,碳化硅已成为支撑 AI 基础设施高效运行的关键基石。
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