02:07 中国半导体材料产业现状

04:12 国产化率剖析：中国集成电路产业的挑战与机遇

06:12 硅材料领域的现状与前景：电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战

08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇：从成熟制程到先进制程的跨越

11:23 卡脖子技术的突破：光刻胶国产化的希望与挑战

14:13 半导体材料的发展趋势与机遇

17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战：从光通信到AI芯片的需求分析

19:55 材料发展与热门赛道需求：存在差距且落后国外，国内企业积极应对挑战

22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远？挑战与机遇何在？

25:41 硅基芯片：引领科技浪潮的材料创新之路

28:32 徐州半导体：从零到一，为中国半导体产业注入新活力！

31:23 中国半导体产业发展路径：聚焦基础，培养强大企业！

材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发，我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者，从一线实践出发，共同探寻破局与增长的新路径。

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第492期 | 半导体材料的“新周期”：是机会，还是又一次“卡脖子”？

大咖谈芯