地平线征程6单颗芯片算力最高560TOPS，将于2024年发布并量产

地平线发布了新一代智能驾驶芯片征程 6 系列，该系列覆盖低阶到高阶智能驾驶需求，旗舰版算力高达 560 TOPS，支持 BEV、Transformer 等模型，并已与比亚迪、广汽集团、大众汽车集团等多家企业达成合作。征程 6 系列将于 2024 年 4 月发布，第四季度实现首批量产车型交付。地平线表示，征程系列芯片累计出货量已达 400 万片，预计 2024 年征程家族产品累计量产上市车型将超过 150 款。 此次发布重点介绍了征程 6 旗舰版的高性能和低功耗，以及其在支持全栈计算任务和简化车企开发流程方面的优势。