
本期播客主要讨论了中国在半导体技术方面的进展,特别是在 EUV 光刻机和 DUV 高端光刻机领域的突破。播客提到了一篇外媒报道揭示了中国在 EUV 技术上的进展,尽管仍处于原型机阶段,但已成功产生极紫外光。同时,播客强调了 DUV 结合多重曝光技术生产 7nm 甚至 5nm 芯片的重要性,认为这将解决大部分 “卡脖子” 问题。此外,播客还分析了半导体设备和材料板块表现强于晶圆代工板块的原因,并提到了液冷技术在 AI 芯片领域的应用,特别是谷歌 TPU 出货量增加对液冷架构的需求,以及国内液冷厂商如易东和英维克在市场中的地位。
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