
本期节目主要讨论了中国半导体产业的最新进展,特别是中芯国际在芯片制造技术上的突破,以及国产 DUV 光刻机和相关半导体设备的市场前景。节目提到,外媒报道中芯国际的 9030 芯片采用 N+3 技术,接近实现 5 纳米等效节点,且国产设备已进入国际供应链。预计未来几年,中国大陆晶圆代工厂将迎来大规模扩产,国产光刻机及配套设备的需求将大幅增长,逐步替代进口产品。节目还列举了多家在光刻机供应链和晶圆厂扩产中发挥作用的中国公司及其业务进展,并强调了先进制程扩产作为明年机构关注主线的逻辑。
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