第480期|当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？

本期《芯片揭秘》节目邀请到科意半导体全球副总裁、中国区董事长徐若松，探讨了在 AI 算力需求增长和摩尔定律逼近极限的背景下，3D 封装技术的重要性以及 ALD 设备在 CoWoS 和 3D NAND 等先进封装中的应用。徐总分享了科意半导体在相关领域的技术布局和解决方案，并分析了不同商业模式的半导体设备公司如何应对周期性风险。此外，还讨论了外资设备厂在华本土化策略以及与国产替代的关系，强调了技术创新和服务的重要性，以及科意半导体在中国市场的发展和人才培养。