本期节目探讨了 AI 算力底层的新变化，程曼祺邀请芯片行业资深专家徐凌杰，深入解读华为 CloudMatrix 384 超节点技术。节目首先介绍了 CloudMatrix 384 的构成，它是由 384 块深藤 AI 处理器互联形成的大型基架方案，并将其与英伟达 NVL72 进行对比，指出业界已形成通过扩大节点规模来提升算力的共识。随后，讨论转向超节点趋势对 AI 算力市场的影响，以及对英伟达之外的国产芯片厂商的潜在影响，徐凌杰解释了横向扩展和纵向扩展的区别，并详细阐述了 AI 算力的物理结构，强调互联、交换和散热的重要性。节目还探讨了总线技术在芯片互联中的作用，以及模型尺寸增大对显存和互联技术提出的更高要求，例如 DeepSeek 模型对显存的需求推动了集群化发展。最后，讨论了超节点对模型公司可能产生的积极影响，并展望了下一代主流计算芯片结构可能出现的技术变革，以及对可持续发展的考虑，反映了 AI 算力领域正在发生的深刻变革和未来发展方向。
